ポリッシング装置

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000250392
Publication number (International publication number)：2001135604
Application date： Aug. 21, 2000
Publication date： May. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】ドライイン/ドライアウト方式のポリッシング装置に適用可能であり、単位時間あたり及び単位設置面積あたりの処理能力を損なうこと無く、洗浄工程における洗浄段数を3段以上備え、微細化に伴う半導体ウエハのクリーン化に対応できるポリッシング装置を提供する。【解決手段】研磨面を有した研磨テーブル34,35,36,37と、ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を研磨面に押圧するトップリング32,33と、研磨後のポリッシング対象物を洗浄する3台以上の洗浄装置5,6,22,23と、3台以上の洗浄装置5,6,22,23間で研磨後のポリッシング対象物を搬送する搬送機構20,21とを備え、搬送機構20,21は3台以上の洗浄装置5,6,22,23間における搬送ルートを変更可能である。

Claim (excerpt)：

研磨面を有した研磨テーブルと、ポリッシング対象物を保持し、かつポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、研磨後のポリッシング対象物を洗浄する3台以上の洗浄装置と、前記3台以上の洗浄装置間で研磨後のポリッシング対象物を搬送する搬送機構とを備え、前記搬送機構は前記3台以上の洗浄装置間における搬送ルートを変更可能であることを特徴とするポリッシング装置。

IPC (7)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 644 , H01L 21/304 651 , B24B 37/04 , H01L 21/68

FI (9)：

H01L 21/304 622 L , H01L 21/304 622 N , H01L 21/304 622 Q , H01L 21/304 622 Z , H01L 21/304 643 D , H01L 21/304 644 C , H01L 21/304 651 B , B24B 37/04 Z , H01L 21/68 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ポリッシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-238505 Applicant：株式会社荏原製作所
ポリッシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-338035 Applicant：株式会社荏原製作所
基板の研磨方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-143129 Applicant：株式会社荏原製作所

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