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J-GLOBAL ID：200903029011552963

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor：
平野 泰弘

About 平野 泰弘

, 
林 利明

About 林 利明


Applicant, Patent owner：
住友化学工業株式会社

About 住友化学工業株式会社


Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998065075
Publication number (International publication number)：1998330457
Application date： Mar. 16, 1998
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：
【要約】【課題】室温でも取り扱い性のよいエポキシ樹脂を用いるものであって、成形性が良く、低吸湿性であり、エポキシ半導体封止材として優れている樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)一般式(1)【化1】(R1〜R9は、水素原子、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、置換または無置換のフェニル基またはハロゲン原子 )で表されるエポキシ化合物と、(B)二官能より大きい官能基数を持つ多官能エポキシ化合物と、(C)フェノール性水酸基を含有するエポキシ硬化剤を必須成分とし、エポキシ化合物Aの割合がエポキシ化合物AとBの合計重量に対して1重量%以上60重量%以下であることを特徴するエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置。
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)【化1】(式中、R1〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、置換または無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示す。 )で表されるエポキシ化合物と、(B)二官能より大きい官能基数を持つ多官能エポキシ化合物と、(C)フェノール性水酸基を含有するエポキシ硬化剤を必須成分とし、エポキシ化合物(A)の割合がエポキシ化合物(A)と(B)の合計重量に対して1重量%以上60重量%以下であることを特徴するエポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/02 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/02 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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