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J-GLOBAL ID:200903029328849252
加熱装置及びその製造方法、並びに処理装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
金本 哲男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995276278
Publication number (International publication number):1996315965
Application date: Sep. 28, 1995
Publication date: Nov. 29, 1996
Summary:
【要約】【目的】 直接又は間接に上面に載置される物体を加熱するための加熱装置において、耐食性を向上させかつ汚染原因となるパーティクルを発生させない。加熱効率がよく急激な昇降温も可能で、大気側からの有効な給電を可能とする。【構成】 透明な石英によって構成される加熱板11の下面に形成された所定深さのヒータパターン内に、交流電源58からの給電によって発熱する発熱材31を充填収納し、その下面に石英の反射板21を密着接合させる。発熱材31の導通部16aと給電ピン54の接続部外周は、Oリング56を介して絶縁部材55によって気密に封止する。石英の加熱板11はパーティクルを発生しない。前記接続部近傍は冷媒通路51内の冷却水によって冷却されるので、Oリング56の機能は損なわない。加熱板11の温度勾配は大きいので、加熱対象である半導体ウエハWは前記冷却の影響は受けない。
Claim (excerpt):
直接又は間接に上面に載置される物体を加熱するための加熱装置であって、石英(SiO2)によって構成される加熱板の下面に、給電によって発熱する発熱材が固定されたことを特徴とする、加熱装置。
IPC (6):
H05B 3/14
, C23C 14/50
, H01L 21/205
, H01L 21/31
, H01L 21/324
, C23C 16/46
FI (6):
H05B 3/14 D
, C23C 14/50 E
, H01L 21/205
, H01L 21/31 B
, H01L 21/324 M
, C23C 16/46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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プレートヒータ及びその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-046840
Applicant:株式会社エイコー, 日新電機株式会社
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特開平2-242581
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特開昭58-080288
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特開平1-231283
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処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-220623
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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特開昭63-252380
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特開平4-022122
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半導体ウエハー加熱装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-064760
Applicant:日本碍子株式会社
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