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J-GLOBAL ID：200903029376893166

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物

Inventor：
堀 誠司

About 堀 誠司

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三宅 容慈

About 三宅 容慈

, 
大川 直

About 大川 直


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

About 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999372216
Publication number (International publication number)：2001181508
Application date： Dec. 28, 1999
Publication date： Jul. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】 接着性を低下させずに可使時間を延長できる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物を提供する。【解決手段】 (A)分子鎖末端がシラノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合したアミノキシ基を1分子中に平均して2個以上含有する含窒素有機ケイ素化合物、(C)特定の有機ケイ素化合物、および、(D)炭酸カルシウム粉末からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物。
Claim (excerpt)：
(A)分子鎖末端がシラノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)ケイ素原子に結合した、一般式(1):【化1】(式中、R1およびR2は同一もしくは異種の炭素原子数1〜8の一価炭化水素基である。)で表されるアミノキシ基、または、一般式(2):【化2】(式中、R3は二価の有機基である。)で表されるアミノキシ基を1分子中に平均して2個以上含有する含窒素有機ケイ素化合物 0.1〜20重量部、(C)一般式(3):【化3】(式中、R4は同一もしくは異種のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、aは3または4である。)で表される有機ケイ素化合物、または、一般式(4):【化4】(式中、R4は前記と同じであり、R5はアルケニル基またはアリール基である。)で表される有機ケイ素化合物 1〜50重量部および(D)炭酸カルシウム粉末 1〜200重量部からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (4)：
C08L 83/06 ,  C08K 3/26 ,  C08K 5/541 ,  C08L 83/08
FI (4)：
C08L 83/06 ,  C08K 3/26 ,  C08L 83/08 ,  C08K 5/54
F-Term (8)：
4J002CP061 ,  4J002DE238 ,  4J002EX037 ,  4J002EX076 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002HA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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