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J-GLOBAL ID：200903029560525943

固定砥粒ワイヤソー

Inventor： 田子 一弘 ,  塚田 修一
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998298794
Publication number (International publication number)：1999198020
Application date： Oct. 20, 1998
Publication date： Jul. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】ワイヤの線速を上げてワイヤ列を高速走行させてもクーラント液をワイヤ列に確実に付着させることのできる固定砥粒ワイヤソーを提供する。【解決手段】クーラント液槽52からオーバーフローするクーラント液50中にワイヤ列22を走行させるようにしてワイヤ列22にクーラント液50を確実に付着させるようにした。

Claim (excerpt)：

複数本のグルーブローラにワイヤを巻き掛けてワイヤ列を形成し、走行するワイヤ列にクーラント液を供給しながら被加工物を押し当てることにより、該被加工物を多数枚のウェーハに同時に切断する固定砥粒付ワイヤソーにおいて、前記インゴットを切断するワイヤ列の下側に配設され、その上面開放口が前記ワイヤ列に近接した状態でクーラント液を貯留するクーラント液槽と、前記クーラント液槽にクーラント液を連続供給して前記上面開放口からクーラント液をオーバーフローさせるクーラント液供給手段と、から成り、前記クーラント液槽からオーバーフローするクーラント液の液中に前記ワイヤ列を走行させることにより前記ワイヤ列にクーラント液を付着することを特徴とする固定砥粒ワイヤソー。

IPC (2)：

B24B 27/06 ,  B24B 55/02

FI (2)：

B24B 27/06 H ,  B24B 55/02 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ワイヤソー及びワイヤの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-289005   Applicant：信越半導体株式会社
• ワイヤ式切断装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-269505   Applicant：東レエンジニアリング株式会社, エム・イー・エム・シー株式会社
• 特開平3-111104
  
• 特開平2-152764