Pat
J-GLOBAL ID：200903029621695774

リードピン付き配線基板およびリードピン付き電子部品

Inventor：
西 浩二

About 西 浩二

, 
中村 憲志

About 中村 憲志


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999354532
Publication number (International publication number)：2001177038
Application date： Dec. 14, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：
【要約】【課題】 耐熱性に難点がある絶縁基板を用いた配線基板に対しても、良好な強度でリードピンを接合できるリードピン付き配線基板および電子部品を提供する。【解決手段】 絶縁基板と、絶縁基板の表面および/または内部に形成された複数の配線導体9・10と、絶縁基板の下面に形成されたランド12と、ランド12に頭部5aがろう付けされたリードピン5とを具備して成り、半導体素子3が絶縁基板の上面に搭載されるリードピン付き配線基板2およびそれを用いた電子部品1であって、リードピン5は、頭部5aの頭頂側の周縁5cにC面またはR面が設けられており、かつ軸部5bのヤング率が30〜80GPaである。耐熱性に難点がある配線基板4に対し低融点のろう材14を用いても、リードピン5の斜め方向の引っ張りに対しても垂直方向の引っ張りと同等の良好な接合強度が得られる。
Claim (excerpt)：
絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された複数の配線導体と、前記絶縁基板の下面に形成され、前記配線導体に電気的に接続されたランドと、該ランドに頭部がろう付けされたリードピンとを具備して成り、半導体素子が前記絶縁基板の上面に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続されるリードピン付き配線基板であって、前記リードピンは、頭部の頭頂側の周縁にC面またはR面が設けられており、かつ軸部のヤング率が30〜80GPaであることを特徴とするリードピン付き配線基板。
IPC (3)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (3)：
H01L 23/50 P ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 P
F-Term (20)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11 ,  5E346HH25 ,  5F067AA01 ,  5F067AB07 ,  5F067BB20 ,  5F067BC12 ,  5F067DC12 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067EA02 ,  5F067EA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
  • 特開昭57-018346
  • 配線回路基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-170878   Applicant：株式会社日立製作所
  • ろう接方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-182217   Applicant：株式会社東芝
Show all
Cited by examiner (6)
  • 特開昭57-018346
  • 配線回路基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-170878   Applicant：株式会社日立製作所
  • ろう接方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-182217   Applicant：株式会社東芝
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM