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J-GLOBAL ID:200903029667794424

表示素子基板用エポキシ樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004084345
Publication number (International publication number):2004307846
Application date: Mar. 23, 2004
Publication date: Nov. 04, 2004
Summary:
【課題】 耐熱性および透明性が高い表示素子用プラスチック基板を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(a)、酸無水物(b)、および硬化促進剤(C)からなり、硬化物のガラス転移温度が200°C以上であり、かつ400nm以上における光線透過率が80%以上である表示素子基板用エポキシ樹脂組成物。酸無水物(b)は、水添メチルナジック酸無水物誘導体を硬化剤の主成分とするのが好ましく、硬化促進剤(C)は、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール誘導体が好ましい。
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂(a)、酸無水物(b)、および硬化促進剤(C)からなり、硬化物のガラス転移温度が200°C以上であり、かつ400nm以上における光線透過率が80%以上である表示素子基板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3):
C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/14
FI (3):
C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/14 R
F-Term (11):
4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB08 ,  4J036AB09 ,  4J036AB17 ,  4J036AB18 ,  4J036DA02 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036JA15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (8)
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