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J-GLOBAL ID：200903041938251537

液状エポキシ樹脂組成物及びその用途

Inventor：
高井 英行

About 高井 英行


Applicant, Patent owner：
ダイセル化学工業株式会社

About ダイセル化学工業株式会社


Agent (1)： 三浦 良和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001143835
Publication number (International publication number)：2002338659
Application date： May. 14, 2001
Publication date： Nov. 27, 2002
Summary：
【要約】【課題】 耐湿熱性及び透明性が良好な硬化物が得られる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記一般式(I)で表される液状エポキシ化合物100重量部に対して、液状酸無水物系硬化剤(C)110〜160重量部と、硬化促進剤(D)3〜7重量部を配合し、または、更に液状エポキシ樹脂100重量部に対して、加熱によりカチオン種を放出する開始剤(E)を0.1〜20重量部配合してなるエポキシ樹脂組成物を用いる。【化1】(式中、Xは酸素原子、硫黄原子、-SO-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、又は-C(CF3)2-、-C(CCl3)2-、-CH(C6H5)-の2価の基、又は二つの脂環を繋ぐ単なる一重結合であり、R1〜R18は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、これらは、水素原子、ハロゲン原子、あるいは酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、又は置換基を有してもよいアルコキシ基である。)
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂及び硬化剤及び/又は硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂がエステル結合を含まない脂環式エポキシ化合物を該エポキシ樹脂中100〜20重量%含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/30 R
F-Term (41)：
4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AH15 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ06 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036AJ18 ,  4J036AJ19 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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