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J-GLOBAL ID:200903029690155854

酸化物超電導電流リードの補強構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 加藤 正信
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999249323
Publication number (International publication number):2001076924
Application date: Sep. 02, 1999
Publication date: Mar. 23, 2001
Summary:
【要約】【課題】 酸化物超電導リードを冷却したとき酸化物超電導体に亀裂等を発生させることがなく、強度を向上できる酸化物超電導リードの補強構造を提供することを目的とする。【解決手段】 筒状または柱状の酸化物超電導体の両端部に電極を取り付けてなる酸化物超電導電流リードにおいて、酸化物超電導体と、電極の表面に補強繊維層を介在させ、該補強繊維層の表面に樹脂層を形成させ、これにより、従来、酸化物超電導体と樹脂の熱膨張差により、酸化物超電導体ないしは樹脂側に発生していた亀裂を防止できるとともに、酸化物超電導リードの強度を向上できる。
Claim (excerpt):
筒状または柱状の酸化物超電導体の両端部に電極を取付けてなる酸化物超電導電流リードにおいて、酸化物超電導体および電極の表面に補強繊維層を介在させ、該補強繊維層の表面に樹脂層を形成させたことを特徴とする酸化物超電導リードの補強構造。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 酸化物超電導体電流リード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-331613   Applicant:住友重機械工業株式会社
  • 超電導電流リード体
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-284460   Applicant:住友重機械工業株式会社
  • 極低温用電流リード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-296562   Applicant:株式会社東芝
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