BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法およびその実装構造

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996332514
Publication number (International publication number)：1998170455
Application date： Dec. 12, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】部品下面に格子状ランド電極およびはんだボールを備えるBGAパッケージやCSPをプリント配線板へ実装した際に、外観検査ではんだ接続検査を可能とする、BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法を提供する。【解決手段】 X線透過装置によりX線透過を行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を検査する。また、BGAパッケージまたはCSPの外周に反射鏡を設置して、BGAパッケージまたはCSPの最外周はんだ付け部のはんだ接続状態を外観検査する。

Claim (excerpt)：

BGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法において、X線透過装置(1)によりX線透過を行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を検査する、ことを特徴とするBGAパッケージ/CSPのはんだ接続検査方法。

IPC (2)：

G01N 23/04 , H05K 3/34 512

FI (2)：

G01N 23/04 , H05K 3/34 512 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

フリップチップ検査方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-058378 Applicant：富士通株式会社
多層ワークのX線画像と光学系画像の同時映し出し装置及びその方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-210095 Applicant：株式会社モトロニクス
特開平4-091857

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