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J-GLOBAL ID：200903029905670321

半導体装置及びその製造方法、半導体装置におけるバンプ密着性評価方法

Inventor： 渡辺 修治 ,  伊藤 雄一郎 ,  上田 敏之 ,  藤原 康治
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994290948
Publication number (International publication number)：1996148495
Application date： Nov. 25, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体基板同士をバンプでフリップチップ接続する構造の半導体装置に関し、半導体基板同士をフリップチップ接続するバンプの接合強度を高め、バンプの変形やずれによる短絡や接触不良を回避すること。【構成】第1のバンプ13を有する第1の半導体基板12と、頂部が球面状であって且つ前記第1のバンプ13よりも塑性変形しにくく形成された第2のバンプ8を有する第2の半導体基板2とを含む。

Claim (excerpt)：

第1のバンプを有する第1の半導体基板と、頂部が球面状であって且つ前記第1のバンプよりも塑性変形しにくく形成された第2のバンプを有する第2の半導体基板とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 604 T ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (12)

• 特開平2-015635
  
• 特開平2-058229
  
• 特開平4-137663
  
• 特開平4-225542
  
• 特開平4-266035
  
• 特開平4-266037
  
• フリップチップボンディング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-093021   Applicant：富士通株式会社
• フリップチップ接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-121046   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭62-013085
  
• 特開昭64-061029
  
• 特開昭64-081264
  
• 特開昭64-089345
  

Cited by examiner (20)

• 特開平2-015635
  
• 特開平4-225542
  
• 特開平2-015635
  
• 特開昭64-081264
  
• 特開平2-058229
  
• 特開平4-266037
  
• 特開平2-058229
  
• 特開平4-137663
  
• 特開昭62-013085
  
• 特開平4-266037
  
• 特開昭64-061029
  
• フリップチップ接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-121046   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭64-089345
  
• 特開平4-137663
  
• 特開平4-266035
  
• フリップチップボンディング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-093021   Applicant：富士通株式会社
• 特開平4-225542
  
• 特開昭60-134444
  
• ボールバンプ形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-154872   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平2-015635