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J-GLOBAL ID：200903030058671624

エッチング方法および処理装置

Inventor： 磯 明典 ,  金子 勝則 ,  山崎 貴弘
Applicant, Patent owner： 芝浦メカトロニクス株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997274564
Publication number (International publication number)：1999111673
Application date： Oct. 07, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 この発明は基板を回転させてエッチングする際に、その基板を全体にわたって均一にエッチングできるようにしたエッチング方法を提供することにある。【解決手段】 基板22の板面にエッチング液を供給してエッチングするエッチング方法において、上記基板を回転させるとともに、この基板の中央部分と周辺部分とで温度差が生じないように上記基板の温度を制御することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板の板面にエッチング液を供給してエッチングするエッチング方法において、上記基板を回転させるとともに、この基板の中央部分と周辺部分とで温度差が生じないように上記基板の温度を制御することを特徴とするエッチング方法。

IPC (2)：

H01L 21/306 ,  C23F 1/08 103

FI (2)：

H01L 21/306 R ,  C23F 1/08 103

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ウエットエッチング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-058360   Applicant：富士ゼロックス株式会社
• 半導体装置の製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-218500   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭54-022777