半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体、及びその用途

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001336119
Publication number (International publication number)：2003138033
Application date： Nov. 01, 2001
Publication date： May. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】透明性、表面硬度、帯電防止性に優れ、且つ優れた発光特性、光吸収飽和特性、高屈折率、紫外線吸収等の特性を有する薄膜状成形体を提供する。【解決手段】ポリアルキレングリコール残基がアミノ基を介して表面に結合した半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体。

Claim (excerpt)：

ポリアルキレングリコール残基がアミノ基を介して表面に結合した半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体。

IPC (11)：

C08J 5/18 CER , C08J 5/18 CEZ , C08K 9/04 , C08L101/00 , C09K 11/06 660 , C09K 11/06 680 , G02B 1/10 , G02B 1/11 , G11B 7/24 538 , H05B 33/14 , H05B 33/20

FI (11)：

C08J 5/18 CER , C08J 5/18 CEZ , C08K 9/04 , C08L101/00 , C09K 11/06 660 , C09K 11/06 680 , G11B 7/24 538 A , H05B 33/14 Z , H05B 33/20 , G02B 1/10 Z , G02B 1/10 A

F-Term (29)：

2K009AA12 , 2K009CC03 , 2K009CC09 , 2K009CC12 , 2K009CC24 , 2K009DD02 , 2K009EE03 , 3K007AB03 , 3K007AB18 , 3K007DA04 , 3K007DB02 , 3K007EA03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 4F071AA01 , 4F071AA02 , 4F071AA03 , 4F071AB01 , 4F071AD02 , 4F071AE15 , 4F071AF36 , 4F071AH19 , 4J002AA001 , 4J002AA011 , 4J002AA021 , 4J002FB266 , 4J002FD106 , 4J002GP00 , 5D029MA39

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体、及びその用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-360749 Applicant：三菱化学株式会社
半導体超微粒子含有ポリマー粒子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-050202 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開平4-007350

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