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J-GLOBAL ID：200903030108833680

ボール・グリッド・アレイ及びボール・グリッド・アレイ用のプリント回路基板の製造方法

Inventor： 島田 佳宏
Applicant, Patent owner： 有限会社パックビジョン
Agent (1)： 内山 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994023188
Publication number (International publication number)：1995212013
Application date： Jan. 25, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【構成】プリント回路基板の集積回路搭載面をドライ・フィルム・レジストで処理し、ボール・グリッド面を液状レジストで処理したボール・グリッド・アレイ。【効果】サーマル・ヴィア・ホールの相当部分が液状レジスト硬化物で充填されているので、サーマル・ヴィア・ホールから水分の侵入するおそれがない。また、ドライ・フィルム・レジストは樹脂基板の片面だけに施されるので、最適条件で処理することができ高性能が保たれる。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板の集積回路搭載面をドライ・フィルム・レジストで処理し、ボール・グリッド面を液状レジストで処理したボール・グリッド・アレイ。

IPC (2)：

H05K 3/28 ,  H01L 23/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-084452
  
• 半導体チップの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-324943   Applicant：富士通株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-007194   Applicant：富山日本電気株式会社
• 半導体素子の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-328524   Applicant：松下電子工業株式会社