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J-GLOBAL ID：200903030283514732

センサ、センサ素子支持基板及び基板体

Inventor： 根田 徳大 ,  中村 健一 ,  丹村 俊彦
Applicant, Patent owner： 東京瓦斯株式会社 ,  オムロン株式会社
Agent (1)： 沼形 義彰 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996350270
Publication number (International publication number)：1998185641
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 安価に大量生産することができ、どのような形状の物体へマウントしても、センサ素子の窪みの周囲への開放が妨げられないような、センサ、センサ素子支持基板及び基板体を実現する。【解決手段】 センサ素子支持基板2に側面の切欠きにつながる溝21又は貫通孔23を形成し、その上にセンサ素子1をマウントしセンサとする。分割して複数のセンサ素子支持基板2となる基板体2Aに、複数のセンサ素子支持基板にわたって直線状に伸びるパターンとして凹部21Aを形成する。

Claim (excerpt)：

センサ素子支持基板と、その上にマウントされるセンサ素子支持基板側に開口部をもつ窪みを有するセンサ素子等からなるセンサにおいて、センサ素子支持基板に溝又は貫通孔が形成されており、その溝又は貫通孔の上に窪みが閉空間とならないようにセンサ素子がマウントされていることを特徴とするセンサ。

IPC (2)：

G01F 1/68 ,  G01P 5/12

FI (2)：

G01F 1/68 ,  G01P 5/12 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 質量流量センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-140626   Applicant：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 圧力センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-052596   Applicant：株式会社東海理化電機製作所
• 熱伝播時間計測型フローセンサとその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-303421   Applicant：矢崎総業株式会社