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J-GLOBAL ID：200903030289602323

はんだペースト用はんだ粉

Inventor： 島村 宏之 ,  荒木 隆之
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (2)： 竹内 三郎 ,  市澤 道夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002380032
Publication number (International publication number)：2004209494
Application date： Dec. 27, 2002
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：

【課題】はんだペーストを作製するためのはんだ粉において、ペースト作製後の粘度上昇を抑制し得るはんだ粉を提供する。【解決手段】本発明は、はんだ粒子表面に平均厚さ約2.5〜6nmの酸化錫からなる酸化皮膜を形成することにより、ペースト作製後の経時的粘度上昇を抑制し得るはんだペースト用はんだ粉を提案する。平均厚さ約2.5〜6nmの酸化錫からなる酸化皮膜を備えたはんだ粉を用いてはんだペーストを作製すれば、ペースト作製後の粘度上昇を効果的に抑制することができる。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

はんだ粒子表面に平均厚さ約2.5nm〜6nmの酸化錫からなる酸化皮膜を備え、ペースト作製後の経時的粘度上昇を抑制し得るはんだペースト用はんだ粉。

IPC (2)：

B23K35/22 ,  B23K35/40

FI (2)：

B23K35/22 310C ,  B23K35/40 340F

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-267534   Applicant：ハリマ化成株式会社
• ハンダペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-327383   Applicant：オムロン株式会社
• はんだペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-311662   Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (3)

• ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-267534   Applicant：ハリマ化成株式会社
• ハンダペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-327383   Applicant：オムロン株式会社
• はんだペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-311662   Applicant：株式会社日立製作所