はんだペースト用はんだ粉

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：竹内三郎 , 市澤道夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002380032
Publication number (International publication number)：2004209494
Application date： Dec. 27, 2002
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：

【課題】はんだペーストを作製するためのはんだ粉において、ペースト作製後の粘度上昇を抑制し得るはんだ粉を提供する。【解決手段】本発明は、はんだ粒子表面に平均厚さ約2.5〜6nmの酸化錫からなる酸化皮膜を形成することにより、ペースト作製後の経時的粘度上昇を抑制し得るはんだペースト用はんだ粉を提案する。平均厚さ約2.5〜6nmの酸化錫からなる酸化皮膜を備えたはんだ粉を用いてはんだペーストを作製すれば、ペースト作製後の粘度上昇を効果的に抑制することができる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

はんだ粒子表面に平均厚さ約2.5nm〜6nmの酸化錫からなる酸化皮膜を備え、ペースト作製後の経時的粘度上昇を抑制し得るはんだペースト用はんだ粉。

IPC (2)：

B23K35/22 , B23K35/40

FI (2)：

B23K35/22 310C , B23K35/40 340F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-267534 Applicant：ハリマ化成株式会社
ハンダペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-327383 Applicant：オムロン株式会社
はんだペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-311662 Applicant：株式会社日立製作所

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