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J-GLOBAL ID：200903030334297421

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor：
伊藤 久貴

About 伊藤 久貴

, 
坂本 正幸

About 坂本 正幸


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999070889
Publication number (International publication number)：2000265038
Application date： Mar. 16, 1999
Publication date： Sep. 26, 2000
Summary：
【要約】【課題】熱放散性および耐湿性の双方ともに優れた半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂〔(A)成分〕と、フェノール樹脂〔(B)成分〕と、アルミナ粉末〔(C成分)〕を含有するエポキシ樹脂組成物であって、その硬化体が下記の特性(α)を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(α)エポキシ樹脂組成物硬化体の抽出水中のナトリウムイオン含有量が50ppm以下、塩素イオン含有量が30ppm以下、フッ素イオン含有量が20ppm以下であり、かつ抽出水の電気伝導度が100μS/cm以下。
Claim (excerpt)：
下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、その硬化体が下記の特性(α)を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)アルミナ粉末。(α)エポキシ樹脂組成物硬化体の抽出水中のナトリウムイオン含有量が50ppm以下、塩素イオン含有量が30ppm以下、フッ素イオン含有量が20ppm以下であり、かつ抽出水の電気伝導度が100μS/cm以下。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/18 ,  C08L 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/18 ,  C08L 9/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (28)：
4J002AC033 ,  4J002CC032 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD181 ,  4J002DE146 ,  4J002FA086 ,  4J002FD142 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC04 ,  4M109EC06 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (8)
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