回路基板およびその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺喜平 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998332053
Publication number (International publication number)：2000144012
Application date： Nov. 06, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】酸素存在下においても光硬化反応により形成可能であり、しかも優れた光硬化性や電気特性を有する回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】下記(A)成分および(B)成分を含有する光硬化性組成物を光硬化してなる回路基板およびその製造方法。(A)一般式(1)で示される加水分解性シラン化合物、その加水分解物、およびその縮合物からなる群から選択される少なくとも一つの化合物(R1)PSi(X)4-P (1)[一般式(1)中、R1は炭素数が1〜12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0〜3の整数である。](B)光酸発生剤

Claim (excerpt)：

下記(A)成分および(B)成分を含有する光硬化性組成物を光硬化し、電気絶縁性基材としてなる回路基板。(A)一般式(1)で示される加水分解性シラン化合物、その加水分解物、およびその縮合物からなる群から選択される少なくとも一つの化合物(R1)PSi(X)4-P (1)[一般式(1)中、R1 は炭素数が1〜12である非加水分解性の有機基、Xは加水分解性基、およびpは0〜3の整数である。](B)光酸発生剤

IPC (3)：

C09D 5/00 , C09D183/04 , H05K 1/03 610

FI (3)：

C09D 5/00 C , C09D183/04 , H05K 1/03 610 H

F-Term (25)：

4J038CL012 , 4J038DL031 , 4J038DL051 , 4J038HA216 , 4J038HA446 , 4J038HA456 , 4J038HA476 , 4J038HA506 , 4J038JA29 , 4J038JA42 , 4J038JA47 , 4J038JA55 , 4J038JB01 , 4J038JC13 , 4J038JC17 , 4J038JC29 , 4J038JC31 , 4J038JC32 , 4J038JC34 , 4J038JC35 , 4J038KA03 , 4J038KA06 , 4J038NA21 , 4J038PA17 , 4J038PB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

マイクロエレクトロニクス用途のための非アミン系フォトレジスト密着促進剤
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平8-516961 Applicant：コンプレツクスフルイツドシステムズ,インコーポレーテツド
光硬化性オキセタン組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-049907 Applicant：レンセラーポリテクニクインスチチュート
硬化物の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-343840 Applicant：東亞合成株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

"CATIONIC PHOTOCROSSLINKABLE POLYDIMETHYLSILOXANE. III. SYNTHESIS AND PHOTOCROSSLINKING OF POLYDIMET

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