Pat
J-GLOBAL ID：200903030620979980

弾性表面波フィルタの製造方法

Inventor：
猪瀬 直人

About 猪瀬 直人

, 
中久木 穂

About 中久木 穂


Applicant, Patent owner：
沖電気工業株式会社

About 沖電気工業株式会社


Agent (1)： 柿本 恭成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006323334
Publication number (International publication number)：2007068232
Application date： Nov. 30, 2006
Publication date： Mar. 15, 2007
Summary：
【課題】弾性表面波(SAW)フィルタの耐熱性を向上させて耐電力性を向上させる。【解決手段】基板35上に第1の金属膜41を形成することにより、SAW共振子と、このSAW共振子と接続された接続パターンと、この接続パターンと接続されたボンディングパッドとを形成する。更に、接続パターン上に第2の金属膜43を形成する。この第2の金属膜43を形成する工程では、第1の金属膜41が形成された基板35上に、接続パターン形成領域の内側の領域上に位置する第1の金属膜41を露出するレジストパターン42を形成する工程と、そのレジストパターン42が形成された基板35上に第2の金属膜43を形成する工程と、レジストパターン42及びこのレジストパターン42上に形成された第2の金属膜43を除去する工程とを有している。SAW共振子の振動で発生した熱は、第2の金属膜43を伝わって放熱される。【選択図】図11
Claim (excerpt)：
弾性表面波共振子形成領域と前記弾性表面波共振子形成領域と隣接する接続パターン形成領域と前記接続パターン形成領域と隣接するボンディングパッド形成領域とを有する表面を具えた基板を準備する工程と、 前記基板の前記弾性表面波共振子形成領域上と前記接続パターン形成領域上と前記ボンディングパッド形成領域上とに第1の金属膜を形成することにより、弾性表面波共振子と前記弾性表面波共振子と接続された接続パターンと前記接続パターンと接続されたボンディングパッドとを前記基板上に形成する工程と、 前記接続パターン上に第2の金属膜を形成する工程とを有し、 前記第2の金属膜を形成する工程は、 前記第1の金属膜が形成された前記基板上に、前記接続パターン形成領域の内側の領域上に位置する前記第1の金属膜を露出するレジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンが形成された前記基板上に前記第2の金属膜を形成する工程と、 前記レジストパターン及び前記レジストパターン上に形成された前記第2の金属膜を除去する工程とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタの製造方法。
IPC (5)：
H03H 3/08 ,  H03H 9/145 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22
FI (6)：
H03H3/08 ,  H03H9/145 C ,  H03H9/145 D ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/22 Z
F-Term (10)：
5J097AA26 ,  5J097BB15 ,  5J097CC05 ,  5J097DD22 ,  5J097DD24 ,  5J097DD29 ,  5J097FF03 ,  5J097GG03 ,  5J097HA02 ,  5J097KK04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
Show all
Cited by examiner (11)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM