半導体レーザユニット

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：早川政名 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997008486
Publication number (International publication number)：1998209491
Application date： Jan. 21, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】光源用のLDチップと信号読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置すると共に、部品点数の削減と組み立て工程の簡素化をさらに促進し、光応用機器のさらなる小型軽量化、低価格化に対応可能な半導体レーザユニットを提供する。【解決手段】リードフレーム3が、ベースとなるアイランド4と端子となるリードピン5を備える。アイランド4にLDチップ1と受光素子2を搭載した後、リードピン5との電気的接続(ワイヤボンディング7)を行い、しかる後リードフレーム3をモールド金型にインサートして樹脂モールドを行う。該樹脂モールドによって、アイランド4に対するリードピン5の固定・絶縁、リードピン5相互の絶縁、アイランド4を覆うカバー8bの成形・取り付けが同時になされる。

Claim (excerpt)：

光源用のレーザダイオードチップと信号読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置してなる半導体レーザユニットであって、アイランドと、該アイランドの周囲に多指配列状に形成される複数のリードピンとを備えたリードフレームを基材とし、前記アイランドに上記レーザダイオードチップと受光素子を搭載すると共に、該レーザダイオードチップと受光素子を各々所定のリードピンに対して電気的に接続せしめ、且つ前記アイランドに対する夫々のリードピンの固定及び絶縁と、該アイランドの上面周囲を囲むカバーの成形とを樹脂モールドによりなすことを特徴とする半導体レーザユニット。

IPC (2)：

H01L 31/12 , G11B 7/125

FI (2)：

H01L 31/12 F , G11B 7/125 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開昭60-081877
半導体レーザ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-342979 Applicant：シャープ株式会社
半導体レーザ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-227144 Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社

Cited by examiner (2)

特開昭60-081877
半導体レーザ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-342979 Applicant：シャープ株式会社

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