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J-GLOBAL ID：200903031272213060

ヒートパイプを備えた半導体パッケージリッド

Inventor： クリスティアン・エル・ベラディ
Applicant, Patent owner： ヒューレット・パッカード・カンパニー
Agent (1)： 上野 英夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998164184
Publication number (International publication number)：1999233698
Application date： May. 28, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体デバイスからヒートシンクまでの熱伝導効率を高め、冷却効率を改善すること。【解決手段】半導体パッケージ・リッド10に、ヒートパイプ11を埋設する。リッド10には、ダイ7とヒートシンク12とが接触する。ダイ7からの熱が、ヒートパイプ11によって、側方に伝達しやすくなるため、冷却効率が高まる。

Claim (excerpt)：

半導体ダイからヒート・シンクに熱を伝導する半導体パッケージ・リッドであって、前記ヒート・シンクとの熱接触を可能にする上部表面、及び、下面を備え、下面の周縁内に、半導体ダイのためのクリアランスをもたらし、該ダイとの熱接触を可能にする下面の凹状表面が設けられた、カバーと、該カバーの上部表面と凹状表面の間に埋め込まれた少なくとも1つのヒート・パイプが含まれている、半導体パッケージ・リッド。

IPC (2)：

H01L 23/427 ,  H01L 23/04

FI (2)：

H01L 23/46 B ,  H01L 23/04 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体チップを冷却する装置及び方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-274840   Applicant：サン・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
• 特開平3-062957
  
• LSIチップ及びそのパッケージング構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-099775   Applicant：沖電気工業株式会社