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J-GLOBAL ID：200903031314620044

液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置

Inventor：
桂山 悟

About 桂山 悟


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002107046
Publication number (International publication number)：2003301026
Application date： Apr. 09, 2002
Publication date： Oct. 21, 2003
Summary：
【要約】【課題】 液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短く、また本液状樹脂材料組成物において、今まで困難であったフィラー高充填化しても実装接続信頼性が確保できる樹脂組成物とその製造方法である。【解決手段】 (A)2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂,(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物、(C)硬化促進剤、(D)ジシロキサン構造を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、及び(E)無機フィラーを有する液状封止樹脂組成物である。
Claim (excerpt)：
(A)2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物、(C)硬化促進剤、(D)ジシロキサン構造を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、及び(E)無機フィラーを有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (50)：
4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD112 ,  4J002CD202 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002EJ066 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AB20 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF15 ,  4J036AJ21 ,  4J036CA08 ,  4J036CA13 ,  4J036CC01 ,  4J036CC03 ,  4J036CD07 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB02 ,  4J036DB16 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA05 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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