液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999116154
Publication number (International publication number)：2000302947
Application date： Apr. 23, 1999
Publication date： Oct. 31, 2000
Summary：

【要約】【課題】低応力性、接着性に優れた液状封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】シリコーン変性液状エポキシ樹脂、液状ポリフェノール、硬化促進剤、無機フィラーからなる液状封止樹脂組成物であり、シリコーン変性エポキシ樹脂が、エポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)とのモル比(a/b)が1〜10で、且つエポキシ樹脂(a)の過剰下で加熱反応してなる生成物である液状封止樹脂組成物である。また、半導体素子を上記の液状封止樹脂組成物を用いて封止した半導体装置である。

Claim (excerpt)：

式(3)で示されるジシロキサン構造を有するシリコーン変性液状エポキシ樹脂、式(1)で示される液状ポリフェノール、硬化促進剤、無機フィラーからなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (7)：

C08L 63/00 , C08G 59/14 , C08G 59/30 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/14 , C08G 59/30 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

F-Term (48)：

4J002CC03X , 4J002CD15W , 4J002DA018 , 4J002DA038 , 4J002DA078 , 4J002DA088 , 4J002DA118 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DJ018 , 4J002EJ036 , 4J002EN007 , 4J002EU007 , 4J002EU117 , 4J002EW007 , 4J002FD018 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AB20 , 4J036AK17 , 4J036DB05 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109EA05 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

流動性封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-001750 Applicant：北陸塗料株式会社
液状注入封止アンダーフィル材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-033802 Applicant：住友ベークライト株式会社
半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-039506 Applicant：住友ベークライト株式会社

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