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J-GLOBAL ID:200903031338687190

発光ダイオード及びその形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999025545
Publication number (International publication number):2000223750
Application date: Feb. 02, 1999
Publication date: Aug. 11, 2000
Summary:
【要約】【課題】発光むら、色むらや形成された発光ダイオード間における発光バラツキが少なく歩留りの高い蛍光物質を利用した発光ダイオードを提供することにある。【解決手段】本発明は、基板上に配置された発光素子と、蛍光物質を含有された透光性樹脂とを有する発光ダイオードである。特に、透光性樹脂は発光素子からの発光波長の少なくとも一部を吸収して蛍光を発光する蛍光物質を有し、且つ孔版印刷によって発光素子を封止してなる発光ダイオードである。
Claim (excerpt):
基板上に配置された発光素子と、蛍光物質を含有された透光性樹脂とを有する発光ダイオードであって、前記透光性樹脂は発光素子からの発光波長の少なくとも一部を吸収して蛍光を発光する蛍光物質を有し、且つ孔版印刷によって前記発光素子を封止してなることを特徴とする発光ダイオード。
F-Term (4):
5F041AA05 ,  5F041AA41 ,  5F041DA56 ,  5F041DA59
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-100822   Applicant:ソニー株式会社
  • 電気部品の樹脂封止法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-275892   Applicant:日本レツク株式会社
  • 電子部品の樹脂封止装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-136148   Applicant:東レエンジニアリング株式会社
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Cited by examiner (4)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-100822   Applicant:ソニー株式会社
  • 電気部品の樹脂封止法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-275892   Applicant:日本レツク株式会社
  • 電子部品の樹脂封止装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-136148   Applicant:東レエンジニアリング株式会社
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