電子回路およびコンポーネントの印刷

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：川口義雄 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000566044
Publication number (International publication number)：2002523892
Application date： Nov. 24, 1998
Publication date： Jul. 30, 2002
Summary：

【要約】表面(2)に多層電子コンポーネントと回路を印刷する(2-7)方法を開示するものであり、堆積溶液(4、5)中で発生する酸化還元反応(6)によって、少なくとも1つの層が形成される。電子コンポーネントは、トランジスタやダイオードなどの半導体、または金属酸化物またはバッテリや燃料電池などの電解質で構成されるかまたは、キャパシタ、インダクタ、および抵抗である。好ましくは、酸化還元反応の酸化剤は強酸化剤であり、還元剤は強還元剤(3)である。好ましくは反応は、マイクロ波またはそのたの適正なエネルギー源による高発熱反応であって、それにより反応を停止するのでなく促進できるものであり、またほぼ純粋な金属または金属酸化層を形成できるものである。堆積される溶液(5)は、乾燥重量60-80Wt.%の高濃度粒子、または5Wt.%以下または2Wt.%以下の低濃度粒子のどちらかである。低濃度粒子溶液は10μm以下、5μm以下、または1μm以下の横方向解像度を有する構成体の印刷を可能にする。

Claim (excerpt)：

表面を準備し、酸化剤と還元剤から構成される酸化還元カップルを準備し、少なくとも1つの前記酸化剤と還元剤を第1の溶液中で可溶化し、前記第1溶液を表面に塗布して、第1層を形成し、前記第1層内で酸化還元反応を開始し、少なくとも1つの追加層を加えてコンポーネントを完成する、ことを含む電子コンポーネントを印刷する方法。

IPC (6)：

H05K 3/10 , H01C 17/06 , H01F 17/00 , H01G 4/33 , H01M 4/04 , H01M 10/40

FI (6)：

H05K 3/10 D , H01C 17/06 A , H01F 17/00 D , H01M 4/04 A , H01M 10/40 B , H01G 4/06 101

F-Term (71)：

5E032AB01 , 5E032BA04 , 5E032BB01 , 5E032CB01 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070CB02 , 5E082AB03 , 5E082BC39 , 5E082FG04 , 5E082FG46 , 5E343AA01 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA14 , 5E343AA15 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA19 , 5E343AA22 , 5E343AA26 , 5E343BB13 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB34 , 5E343BB43 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB59 , 5E343BB72 , 5E343CC25 , 5E343CC33 , 5E343CC46 , 5E343DD01 , 5E343DD03 , 5E343DD13 , 5E343DD20 , 5E343EE02 , 5E343EE42 , 5E343GG08 , 5H029AJ14 , 5H029AK03 , 5H029AM03 , 5H029AM07 , 5H029AM16 , 5H029BJ12 , 5H029CJ14 , 5H029CJ18 , 5H029CJ22 , 5H029CJ28 , 5H029DJ16 , 5H029EJ03 , 5H029EJ11 , 5H029EJ12 , 5H029HJ01 , 5H029HJ04 , 5H050AA19 , 5H050BA17 , 5H050CA08 , 5H050CA09 , 5H050CB02 , 5H050FA02 , 5H050FA17 , 5H050FA18 , 5H050GA10 , 5H050GA22 , 5H050HA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

新規導電性ペースト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-111331 Applicant：旭化成工業株式会社
特開平3-283491
特開平4-278418

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