Pat
J-GLOBAL ID：200903031355820546

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Inventor：
石井 廣彦

About 石井 廣彦


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 浅川 哲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997038114
Publication number (International publication number)：1998242526
Application date： Feb. 21, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：
【要約】【課題】 表面実装型発光ダイオードにおいて、発光ダイオード素子から出た光の集光性を高めることで、高出力の発光を得るようにする。【解決手段】 基板21の上面にカソード電極パターン22とアノード電極パターン23とを設け、カソード電極パターン22の上に導電性接着剤によって発光ダイオード素子25を固着すると共に、発光ダイオード素子25と前記アノード電極パターン23とをボンディングワイヤ29によって接続し、発光ダイオード素子25及びボンディングワイヤ29を透光性樹脂30によって封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、上記発光ダイオード素子25の周囲を取り囲むように反射部材26を基板21上に配置する一方、発光ダイオード素子25の上方を直方体形状のベース部31と半球形状のレンズ部32とで形成した透光性樹脂30によって封止する。
Claim (excerpt)：
基板の上面にカソード電極パターンとアノード電極パターンとを設け、カソード電極パターンの上に導電性接着剤によって発光ダイオード素子を固着すると共に、発光ダイオード素子と前記アノード電極パターンとをボンディングワイヤによって接続し、発光ダイオード素子及びボンディングワイヤを透光性樹脂によって封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、上記発光ダイオード素子の周囲を取り囲むように反射部材を基板上に配置する一方、発光ダイオード素子の上方を半球形状に形成した透光性樹脂によって封止したことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM