多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001035435
Publication number (International publication number)：2002246760
Application date： Feb. 13, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：

【要約】【課題】適切に電子部品を実装できるとともに、軽量かつ高強度な多層プリント配線板を、コスト的に有利に提供する。【解決手段】少なくとも一面21,22にベース配線21a,22aがパターン形成されたベース材2に対して、少なくとも一面30,40,50,60にビルドアップ配線30a,40a,50a,60aがパターン形成された少なくとも1つの内層ビルドアップ材3,4および外層ビルドアップ材5,6が積層された形態を有し、かつベース配線21a,22aとビルドアップ配線30a〜60aとの間がビアホール5A〜5Hに形成された導体部6A〜6Hを介して導通接続された多層プリント配線板において、内層ビルドアップ材3,4をガラス繊維により補強されていない樹脂材料により形成し、外層ビルドアップ材5,6をガラス繊維により補強された樹脂材料により形成した。

Claim (excerpt)：

少なくとも一面にベース配線がパターン形成されたベース材に対して、少なくとも一面にビルドアップ配線がパターン形成された少なくとも1つの内層ビルドアップ材および外層ビルドアップ材が積層された形態を有し、かつ上記ベース配線と上記ビルドアップ配線との間が、ビアホールに形成された導体部を介して導通接続された多層プリント配線板であって、上記内層ビルドアップ材は、ガラス繊維により強化されていない樹脂材料により形成され、上記外層ビルドアップ材はガラス繊維により強化された樹脂材料により形成されていることを特徴とする、多層プリント配線板。

FI (3)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 K , H05K 3/46 N

F-Term (21)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE01 , 5E346EE09 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346HH11 , 5E346HH23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

多層プリント配線板及びその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-047636 Applicant：新神戸電機株式会社
積層板のレーザー穴明け方法、及びレーザー穴明け用積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-183495 Applicant：松下電工株式会社
多層プリント基板および多層プリント基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-037324 Applicant：三菱電機株式会社

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