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J-GLOBAL ID：200903075916280969

多層プリント基板および多層プリント基板の製造方法

Inventor：
村井 淳一

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藤田 実

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弘田 実保

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河嶋 康夫

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田中 篤司

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北村 洋一

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Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

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Agent (1)： 宮田 金雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998037324
Publication number (International publication number)：1999238970
Application date： Feb. 19, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：
【要約】【課題】 信頼性に優れた多層プリント基板を得ることを目的とする。【解決手段】 第1の導体層27が形成されたプリント基板26と、プリント基板26上に第1の導体層27に至る第1の開口部29を備えた第1の絶縁層28と、第1の絶縁層28上に、第1の開口部29に連通する第2の開口部31および底部が第1の絶縁層28上のみに至る第3の開口部32を備えた第2の絶縁層30と、第1ないし第3の開口部29、31、32に埋め込また第2の導体層33とからなり、第2の導体層33が、第1ないし第3の開口部29、31、32の側面および底面を覆うように形成されたメッキ触媒層34と、メッキ触媒層34上を覆うように形成された無電解金属メッキ層35と、無電解金属メッキ層35上を覆うように形成された電気金属メッキ層36との3層にて成る。
Claim (excerpt)：
第1の導体層が形成されたプリント基板と、上記プリント基板上に第1の導体層に至る第1の開口部を備えた第1の絶縁層と、上記第1の絶縁層上に、上記第1の開口部に連通する第2の開口部および底部が上記第1の絶縁層上のみに至る第3の開口部を備えた第2の絶縁層と、上記第1ないし第3の開口部に埋め込まれた第2の導体層とからなり、上記第2の導体層が、上記第1の開口部ないし第3の開口部の側面および底面を覆うように形成されたメッキ触媒層と、上記メッキ触媒層上を覆うように形成された無電解金属メッキ層と、上記無電解金属メッキ層上を覆うように形成された電気金属メッキ層との3層にて成ることを特徴とする多層プリント基板。
FI (3)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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