多層プリント配線板及びその製造法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999047636
Publication number (International publication number)：2000252631
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】絶縁層にアラミド繊維不織布基材をはじめとする有機繊維不織布基材を使用し、絶縁層を介するプリント配線間の接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で行なう多層プリント配線板において、吸湿耐熱性、加熱時寸法安定性、表層絶縁層上のプリント配線の接着強度を改善する。【解決手段】熱硬化性樹脂を含浸したアラミド繊維不織布基材で内層の絶縁層1を構成し、熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維織布基材で表層絶縁層4を構成する。内層の絶縁層1を介するプリント配線2間が内層非貫通穴に配置した導電性樹脂3により接続され、表層絶縁層4上のプリント配線2’と内層のプリント配線2とが表層絶縁層4の非貫通穴壁に施した金属メッキ5により接続されている。前記非貫通穴は、レーザ光の照射によりあける。

Claim (excerpt)：

内層に絶縁層を介して複数層のプリント配線を配置し、表層絶縁層上にプリント配線を配置した多層プリント配線板であって、絶縁層を介するプリント配線間の接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で実現しているに多層プリント配線板おいて、内層の絶縁層が熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布基材で構成され、表層絶縁層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維織布基材で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B

F-Term (14)：

5E346AA12 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD23 , 5E346EE13 , 5E346EE38 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346GG28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-211074 Applicant：松下電器産業株式会社
電気絶縁用樹脂繊維不織布およびその製造法ならびに積層板およびプリプレグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-312521 Applicant：新神戸電機株式会社
多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-137129 Applicant：京セラ株式会社

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