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J-GLOBAL ID:200903031779486174
ハイブリッド位相シフト・マスク
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
浅村 皓 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001132435
Publication number (International publication number):2001356466
Application date: Apr. 27, 2001
Publication date: Dec. 26, 2001
Summary:
【要約】【課題】 光学的露光ツールの使用によって、集積回路に対応するリソグラフィック・パターンをマスクから半導体基板上に光学的に転写するためのハイブリッド・マスクを形成する方法を提供すること。【解決手段】 この方法は、低透過率位相シフト・マスク(パターン)と非位相シフト・マスク(パターン)の一方を利用してマスク上に少なくとも1つのクリティカルでないフィーチャを形成するステップと、高透過率位相シフト・マスク(パターン)を利用してマスク上に少なくとも1つのクリティカルなフィーチャを形成するステップとを含む。
Claim (excerpt):
リソグラフィ露光装置を使用して基板上にリソグラフィ・パターンを転写するためのマスクであって、低透過率位相シフト・マスクおよび非位相シフト・マスクのうちの一方を利用して形成される少なくとも1つの非クリティカル・フィーチャと、高透過率位相シフト・マスクを利用して形成される少なくとも1つのクリティカル・フィーチャと、を有するマスク。
IPC (3):
G03F 1/08
, G03F 7/20 521
, H01L 21/027
FI (5):
G03F 1/08 A
, G03F 1/08 D
, G03F 7/20 521
, H01L 21/30 502 P
, H01L 21/30 528
F-Term (7):
2H095BB02
, 2H095BB03
, 2H095BC24
, 5F046AA25
, 5F046BA03
, 5F046BA06
, 5F046CB17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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透過型露光用位相シフトマスクおよび該シフトマスクを用いた半導体集積回路装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-027100
Applicant:松下電子工業株式会社
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位相シフトマスクの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-161319
Applicant:富士通株式会社
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特開平4-318849
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位相シフトフォトマスクの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-186058
Applicant:大日本印刷株式会社
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特開平3-125150
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-247843
Applicant:日本電気株式会社
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