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J-GLOBAL ID：200903031859873888

導電性被覆材料とその製造方法、この被覆材料を用いたコネクタ端子または接点

Inventor： 松田 晃 ,  鈴木 智 ,  田中 仁志
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004175934
Publication number (International publication number)：2005353542
Application date： Jun. 14, 2004
Publication date： Dec. 22, 2005
Summary：

【課題】 耐熱性が優れ、また低い動摩擦係数をもつ導電性被覆材料を提供する。【解決手段】 基材1の表面に、周期律表4〜10族に属する元素のいずれか1種またはその元素を主成分とする合金から成る下層領域2と、Cu-Sn金属間化合物から成る中間層領域3と、Ag-Sn金属間化合物を含有するSn合金から成る上層領域4とがこの順序で形成されている導電性被覆材料。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基材の表面に、周期律表4〜10族に属する元素のいずれか1種またはその元素を主成分とする合金から成る下層領域と、Cu-Sn金属間化合物から成る中間層領域と、Ag-Sn金属間化合物を含有するSn合金から成る上層領域とがこの順序で形成されていることを特徴とする導電性被覆材料。

IPC (5)：

H01B1/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03

FI (5)：

H01B1/02 C ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 H ,  H01B13/00 501Z ,  H01R13/03 D

F-Term (28)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC02 ,  4K024DB01 ,  5G301AA01 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA13 ,  5G301AA14 ,  5G301AA16 ,  5G301AA17 ,  5G301AA18 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AA21 ,  5G301AA22 ,  5G301AA24 ,  5G301AB08 ,  5G301AB11 ,  5G301AD03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 金属複合帯板を製造する方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-328468   Applicant：シユトルベルゲル・メタルウエルケ・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト
• 特許第2670348号
  
• リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-121365   Applicant：古河電気工業株式会社