プリント配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安富康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999107947
Publication number (International publication number)：2000299558
Application date： Apr. 15, 1999
Publication date： Oct. 24, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】配線間のスペースが狭くなっても配線間にめっき膜が析出することはなく、導体回路上に凹凸の高さの高い粗化層を均一に形成することができ、密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を製造すること。【解決手段】導体回路4を形成し、前記導体回路に粗化層を形成した後、前記粗化層が形成された導体回路を含む基板1面を層間絶縁材料2で被覆する工程を繰り返すことにより絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回路を形成するプリント配線板の製造方法であって、前記導体回路に無電解めっきにより前記粗化層を形成する際、めっき液中に浸漬する絶縁性基板同士の間隔を3cm以上離すことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

形成した導体回路上にさらに粗化層を形成した後、前記粗化層が形成された導体回路を含む基板面を層間絶縁材料で被覆する工程を繰り返すことにより絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回路を形成するプリント配線板の製造方法であって、前記導体回路に無電解めっきにより前記粗化層を形成する際、めっき液中に浸漬する絶縁性基板同士の間隔を3cm以上離すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/38 , C23C 18/31 , H05K 3/46

FI (3)：

H05K 3/38 B , C23C 18/31 G , H05K 3/46 B

F-Term (52)：

4K022AA02 , 4K022AA42 , 4K022BA03 , 4K022BA06 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA17 , 4K022BA21 , 4K022BA25 , 4K022BA28 , 4K022CA02 , 4K022CA09 , 4K022DA01 , 4K022DB11 , 4K022DB14 , 4K022DB15 , 5E343AA07 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB55 , 5E343BB67 , 5E343CC01 , 5E343CC02 , 5E343CC03 , 5E343CC33 , 5E343CC43 , 5E343CC73 , 5E343CC78 , 5E343DD23 , 5E343DD35 , 5E343DD76 , 5E343EE02 , 5E343EE33 , 5E343ER32 , 5E343GG02 , 5E343GG06 , 5E346AA54 , 5E346DD12 , 5E346DD23 , 5E346DD48 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346HH11 , 5E346HH24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-190796 Applicant：イビデン株式会社
プリント配線板の表面処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-290914 Applicant：イビデン株式会社
特開平4-228578

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