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J-GLOBAL ID：200903032071579993

微細加工装置

Inventor：
大内田 茂

About 大内田 茂


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005370693
Publication number (International publication number)：2007173614
Application date： Dec. 22, 2005
Publication date： Jul. 05, 2007
Summary：
【課題】インプリント時に互いに接するモールド表面と被転写体表面の傾き及び位置を精度良くかつ簡素な方式で検出することにより、モールドが傾くことなくレジストに押し付けられ、レジスト硬化後にパターンが剥がれたり、倒れたりすることなく正確に転写できるようにする微細加工装置を提供する。【解決手段】モールドと被転写体の傾き及び位置を検出する検出手段と、前記検出手段から得られた信号から前記被転写体に対する前記モールドの姿勢を制御する制御手段とを有する、前記モールド1に形成されたパターンを、前記被転写体3に押圧して転写する微細加工装置において、前記モールド1と前記被転写体3のそれぞれ対向する面の傾きと位置を検出する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
モールドに形成されたパターンを被転写体に押圧して転写する微細加工装置において、前記モールドと前記被転写体の傾き及び位置を検出する検出手段と、前記検出手段により得られた信号から前記被転写体に対する前記モールドの姿勢を制御する制御手段とを備え、前記検出手段により、前記モールドと前記被転写体のそれぞれ対向する面の傾きと位置を検出することを特徴とする微細加工装置。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 ,  B81C 5/00
FI (3)：
H01L21/30 502D ,  G03F7/20 521 ,  B81C5/00
F-Term (1)：
5F046AA28
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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