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J-GLOBAL ID:200903032570459974
レーザ超音波による材料非破壊検査方法及び装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (3):
鎌田 文二
, 東尾 正博
, 鳥居 和久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003384573
Publication number (International publication number):2005147813
Application date: Nov. 14, 2003
Publication date: Jun. 09, 2005
Summary:
【課題】材料表面が鏡面である場合は勿論コンクリート構造物のような粗表面であっても極めて高精度で、正確かつ信頼性のある検査を可能とする。【解決手段】材料非破壊検査装置は、パルスレーザ20からのパルスレーザ光を可動ミラー7を介して被測定物の材料表面に照射して弾性波(超音波)を生じさせ、連続発振の信号用レーザ1からのレーザ光を偏光ビームスプリッタ4で分岐し、その一方をプローブ光として可動ミラー7を介してパルスレーザ光と同軸上で材料表面に照射し、反射された光が材料表面の散乱面及び弾性波の影響で波面形状の歪んだ、かつ位相変調を受けた信号光として転送され、信号光と参照光を所定の角度で交差してフォトリフラクティブ結晶9によるレーザ光干渉計に入射し、その干渉光の位相変調の変化により材料内部の欠陥の有無を検出するように構成している。【選択図】図1
Claim (excerpt):
被測定材料表面の所定領域に音響、プラズマ発光及び大気プラズマを伴わない最強レベルのパルスレーザ光を照射し、表面の熱応力に基づく弾性波を被測定材料内に生じさせると共に、連続出力のレーザ光をプローブ光として伝送して上記所定領域内に照射し、材料表面から反射される際にその表面状態に応じて空間的に変化した波面となり、かつ弾性波により周波数変調された信号光を反射させ、この信号光を位相共役鏡を用いたレーザ干渉計に入射して信号光の周波数成分の変化を検出し、これにより材料の内部欠陥を検出するようにしたレーザ超音波による材料非破壊検査方法。
IPC (2):
FI (2):
G01N29/00 501
, E02D33/00
F-Term (10):
2G047AA10
, 2G047BA03
, 2G047BC09
, 2G047CA04
, 2G047EA10
, 2G047EA11
, 2G047GD01
, 2G047GG02
, 2G047GG30
, 2G047GG32
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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コンクリート構造物の診断方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-102464
Applicant:鹿島建設株式会社
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非接触非破壊材料評価方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-209234
Applicant:工業技術院長, 凸版印刷株式会社
Cited by examiner (7)
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レーザ超音波検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-055948
Applicant:株式会社東芝
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特許第3065446号
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コンクリート構造物の検査方法及びその検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-189545
Applicant:澁谷工業株式会社
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レーザ超音波検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-137756
Applicant:株式会社東芝
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空間フィルタリング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-282736
Applicant:株式会社小野測器
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コンクリート構造物の診断方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-102464
Applicant:鹿島建設株式会社
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非接触非破壊材料評価方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-209234
Applicant:工業技術院長, 凸版印刷株式会社
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Article cited by the Patent:
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