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J-GLOBAL ID：200903032688739106

チップ体の製造方法および該製造方法に用いられる粘着シート

Inventor： 野 口 勇 人 ,  峯 浦 芳 久 ,  沼 澤 英 樹 ,  江 部 和 義
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997339955
Publication number (International publication number)：1998233373
Application date： Dec. 10, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 チップのピックアップ時に突き上げピンを用いることなく、薄型大面積のチップを容易にピックアップできるようなチップ体の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るチップ体の製造方法は、少なくとも1層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、被切断物をダイシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィルムを収縮させて、チップと粘着剤との接触面積を低減させる工程を含むことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

少なくとも1層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、被切断物をダイシングしてチップ体とする工程と、前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ体と粘着剤との接触面積を低減させる工程を含む、チップ体の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (4)：

H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 P

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 半導体チップの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-142665   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平3-037286
  
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-075017   Applicant：九州日本電気株式会社
• 特開昭63-205924
  

Cited by examiner (6)

• 半導体チップの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-142665   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平3-037286
  
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-075017   Applicant：九州日本電気株式会社
• 特開昭63-205924
  
• 特開平3-037286
  
• 特開昭63-205924