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J-GLOBAL ID：200903033058379035

半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置

Inventor：
阪野 顕正

About 阪野 顕正


Applicant, Patent owner：
日亜化学工業株式会社

About 日亜化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004295058
Publication number (International publication number)：2005159311
Application date： Oct. 07, 2004
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：
【課題】 セラミックパッケージを用いて信頼性の高い半導体装置とする。【解決手段】 本発明にかかるセラミックパッケージの製造方法は、未焼成セラミックを積層し焼成して得たセラミック基板を所定のパターンに形成された溝に従って分割することによりパッケージとするセラミックパッケージの製造方法であって、セラミック基板の主面を作用点とし、曲げモーメントを加えるとともに、主面に平行な方向に引っ張りモーメントを加えながらセラミック基板を分割する工程を含むことを特徴とする。また、本発明にかかる半導体装置は、導体配線を内部に配した凹部を有するセラミックパッケージと、凹部内にて前記導体配線と接続された半導体素子とを有する半導体装置であって、凹部の側壁上面の少なくとも一部は、樹脂材料によって被覆されていることを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
導電体が配置されるセラミックス基板を分割してなる、半導体素子を載置可能な支持体であって、 該支持体の側面部は、半導体素子を載置する側に設けられる入刃された部分と、 該セラミックス基板に曲げモーメントと引っ張りモーメントとをほぼ同時に加え、該入刃された部分からほぼ垂直に分割された部分と、を有し、 該入刃された部分は、該セラミックス基板の厚さの(1/4)〜(3/4)であることを特徴とする支持体。
IPC (3)：
H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08
FI (3)：
H01L33/00 N ,  H01L23/02 F ,  H01L23/08 C
F-Term (6)：
5F041AA43 ,  5F041CA40 ,  5F041DA32 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041EE25
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開昭52-58468号公報。
  • LED表示器及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-366900   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
Cited by examiner (7)
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