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J-GLOBAL ID：200903033194328339

基板切断方法

Inventor： 黒澤 宏 ,  沢田 博司
Applicant, Patent owner： エヌイーシーマシナリー株式会社
Agent (1)： 江原 省吾 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002035794
Publication number (International publication number)：2002324768
Application date： Feb. 13, 2002
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の基板をダイサや粘着シートを用いないで切断する。【解決手段】 多数の素子2を形成した半導体ウェーハ1をx-yテーブル4に吸着保持して、前記各素子2,2間のスクライブラインに沿って、パルス幅が1ピコ秒以下の超短パルスレーザ7を照射して切断する。

Claim (excerpt)：

基板に超短パルスレーザを照射して切断することを特徴とする基板切断方法。

IPC (4)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K101:40

FI (4)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

F-Term (5)：

4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA14 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-220320   Applicant：日本碍子株式会社
• 特開昭53-148097
  
• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-332196   Applicant：三菱電機株式会社