レーザ加工装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮田金雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998332196
Publication number (International publication number)：2000164535
Application date： Nov. 24, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】被加工物の品質を低下させることなく、被加工物をレーザ加工装置から容易に着脱することができるレーザ加工装置を得ることを目的とする。【解決手段】レーザ光30を吸収する部分を有する半導体ウエハ19を接着して固定し、かつ、レーザ光30を透過する材質にて成る固定シート部材18と、固定シート部材18を載置して固定する載置台17とを備え、半導体ウエハ19にレーザ光30を照射して被加工物を溶断するレーザ加工装置において、載置台17は、レーザ光30を透過する材質にて形成されている。

Claim (excerpt)：

レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着して固定し、かつ、上記レーザ光を透過する材質にて成る固定シート部材と、上記固定シート部材を載置して固定する載置台とを備え、上記被加工物に上記レーザ光を照射して上記被加工物を溶断するレーザ加工装置において、上記載置台は、上記載置台と上記固定シート部材とが接し、かつ、上記被加工物の加工領域に対応するレーザ照射部が、上記レーザ光を透過する材質にて形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2)：

H01L 21/301 , B23K 26/02

FI (2)：

H01L 21/78 , B23K 26/02 A

F-Term (6)：

4E068AD00 , 4E068AE00 , 4E068CA01 , 4E068CA14 , 4E068CE09 , 4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-114167 Applicant：株式会社富士電機総合研究所
半導体デバイスのチップ分離方法及び半導体デバイス固定用エキスパンドシート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-065994 Applicant：三菱電機株式会社
ワーク分離装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-145888 Applicant：株式会社テンリュウテクニックス

Show all

Return to Previous Page