プリント配線板用の銅箔付きプリプレグ及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996063990
Publication number (International publication number)：1997255798
Application date： Mar. 21, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】ガラスクロス基材プリプレグに使用されるフィルム形成能のない熱硬化性樹脂を用い、ガラスクロスを使用せずに、剛性、寸法安定性及び接続信頼性に優れるプリント配線板用の銅箔付きプリプレグとその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも片面が粗化された銅箔と、その粗化面上に形成されたプリプレグ層からなり、該プリプレグ層が、フィルム形成能のない熱硬化性樹脂中に電気絶縁性の短繊維が分散されたものであり、かつ該樹脂が半硬化状態であることを特徴とするプリント配線板用の銅箔付きプリプレグ及びその製造方法。

Claim (excerpt)：

少なくとも片面が粗化された銅箔とその粗化面上に形成されたプリプレグ層からなり、該プリプレグ層が、単独ではフィルム形成能のない熱硬化性樹脂中に電気絶縁性の短繊維が分散されたものであり、かつ該樹脂が半硬化状態であることを特徴とするプリント配線板用の銅箔付きプリプレグ。

IPC (2)：

C08J 5/24 , H05K 1/03 610

FI (2)：

C08J 5/24 , H05K 1/03 610 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

電子部品用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-012792 Applicant：大塚化学株式会社
特開平4-304241
特開平1-221434

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