Pat
J-GLOBAL ID:200903033308253679

多孔質フィルム及びそれを用いた電池用セパレータ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999116178
Publication number (International publication number):2000306568
Application date: Apr. 23, 1999
Publication date: Nov. 02, 2000
Summary:
【要約】【課題】 電池組立が容易でしかも耐熱性及び安全性に優れた電池セパレータ用多孔質フィルムを提供する。【解決手段】 多数の貫通微細孔を有するポリイミド多孔質フィルムであって、空孔率30〜85%、平均孔径0.01〜5μm、最大孔径10μm以下、膜厚5〜100μm、透気度30秒/100cc〜2000秒/100cc、耐熱温度200°C以上、105°Cで8時間熱処理した際の熱収縮率が±1%以下であるポリイミド多孔質フィルムに関する。
Claim (excerpt):
多数の貫通微細孔を有するポリイミド多孔質フィルムであって、空孔率30〜85%、平均孔径0.01〜5μm、最大孔径10μm以下、膜厚5〜100μm、透気度30秒/100cc〜2000秒/100cc、耐熱温度200°C以上、105°Cで8時間熱処理した際の熱収縮率が±1%以下であることを特徴とするポリイミド多孔質フィルム。
IPC (2):
H01M 2/16 ,  H01G 9/02 301
FI (2):
H01M 2/16 P ,  H01G 9/02 301
F-Term (14):
5H021BB01 ,  5H021BB04 ,  5H021BB09 ,  5H021CC00 ,  5H021CC02 ,  5H021CC04 ,  5H021EE01 ,  5H021EE02 ,  5H021EE23 ,  5H021HH00 ,  5H021HH01 ,  5H021HH02 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page