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J-GLOBAL ID：200903033337127232

半導体装置の製造方法

Inventor： 工藤 寛 ,  武石 俊作 ,  及川 朗 ,  篠原 理華 ,  原田 秀樹 ,  宮澤 久 ,  佐藤 幸博
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 北野 好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994045920
Publication number (International publication number)：1995254592
Application date： Mar. 16, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 多層配線における絶縁膜の形成方法に係り、誘電率の低い絶縁膜を形成する半導体装置の製造方法に関し、大気中にあっても経時変化の少ないSiOF膜を堆積する半導体装置の製造方法を提供する。【構成】 弗素を含有したシリコン酸化膜をプラズマ化学気相成長法により堆積する半導体装置の製造方法において、高周波電源16により発生した1MHz以上の高周波電界と、低周波電源18により発生した1MHz以下の低周波電界を用いて反応ガスを励起し、半導体ウェーハ20上にSiOF膜を堆積する。

Claim (excerpt)：

弗素を含有したシリコン酸化膜をプラズマ化学気相成長法により堆積する半導体装置の製造方法において、高周波電界と共に低周波電界を用いて反応ガスを励起することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/31 ,  C23C 16/40 ,  C23C 16/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-164831   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭56-045760
  
• 半導体装置の薄膜形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-086366   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 特開昭60-160620
  
• 特公昭59-030130