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J-GLOBAL ID：200903033453296459

電気素子内蔵配線基板およびその製法

Inventor：
藤崎 昭哉

About 藤崎 昭哉


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001164635
Publication number (International publication number)：2002359319
Application date： May. 31, 2001
Publication date： Dec. 13, 2002
Summary：
【要約】【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板およびその製法を提供する。【解決手段】前記複数の絶縁層1、3、5のうち、少なくとも1層の前記絶縁層5が導電性粒子19を含有し、前記電気素子17が前記導電性粒子19による凝縮部21を介して前記配線基板A側のビアホール導体11および/または配線回路層8、9、13、15と電気的に接続してなる。
Claim (excerpt)：
少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された複数層の配線回路層と、少なくとも前記絶縁基板内部に金属成分を充填してなるビアホール導体とを具備する配線基板の内部に端子電極を有する電気素子を内蔵してなる電気素子内蔵配線基板において、前記複数の絶縁層のうち、少なくとも1層の前記絶縁層が導電性粒子を含有し、前記電気素子の端子電極が前記導電性粒子による凝縮部を介して前記配線基板側のビアホール導体および/または配線回路層と電気的に接続してなることを特徴とする電気素子内蔵配線基板。
IPC (5)：
H01L 23/12 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/32
FI (10)：
H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/32 B ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N
F-Term (49)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG03 ,  5E319AA01 ,  5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE13 ,  5E346EE15 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF50 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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