電子部品装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998020105
Publication number (International publication number)：1999219980
Application date： Feb. 02, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体チップ等の電子部品と実装基板との接続信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。【解決手段】最外層の絶縁層が低弾性率の接着剤と無機フィラからなる実装基板に半導体チップを接着剤を介して搭載した電子部品装置。実装基板の最外層の絶縁層が低弾性率の接着剤と無機フィラからなるため、実装後、低弾性率化接着剤によってチップと基板の熱膨張係数差に基づく界面でのストレスを緩和できる他、接着剤中に分散した無機フィラによって基板電極が接続後基板中に大きく埋設するのを抑制でき、回路板の接続信頼性が大幅に向上する。

Claim (excerpt)：

第一の接続端子を有する電子部品と、第二の接続端子を有する実装基板とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた電子部品装置であって、前記実装基板が、最外配線層を含む複数の配線層と、前記配線層間を電気的に接続する導体化された穴を有すると共に、最外配線層と最外配線層に最も近い配線層との間に貯蔵弾性率が25°Cで10〜2,000MPaであり、170°Cで1〜400MPaである接着剤に無機フィラが充填された絶縁層が形成されている多層配線板であることを特徴とする電子部品装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H05K 1/18

FI (3)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

多層配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-114447 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-203563 Applicant：三菱電機株式会社
半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-122888 Applicant：日立化成工業株式会社

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