フェノ-ル樹脂硬化物の再生利用方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石井和郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999049375
Publication number (International publication number)：1999349373
Application date： Feb. 26, 1999
Publication date： Dec. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】フェノール樹脂硬化物の効率的な再生利用方法を提供し、プリント基板などのフェノール樹脂硬化物を効率的に再生し、優れた付加価値を有する成形体、および前記成形体を利用した高性能な断熱体を提供する。【解決手段】 (a)フェノール樹脂硬化物を加熱処理して残さを含む熱分解物を得る工程、および(b)前記残さと熱分解物を分離する工程を含み、さらに(c)前記分離した残さを粉砕して得られる炭化物粉末を単独で、またはバインダーと混合して成形する工程、および/または(d)前記分離した熱分解物を、ゲル化および乾燥することによって成形する工程を含むフェノール樹脂硬化物の再生利用方法。

Claim (excerpt)：

(a)フェノール樹脂硬化物を加熱処理して残さを含む熱分解物を得る工程および(b)前記残さと熱分解物を分離する工程を含み、さらに(c)前記分離した残さを粉砕して得られる炭化物粉末を単独で、もしくはバインダーと混合して成形する工程、および/または(d)前記分離した熱分解物を、ゲル化および乾燥することによって成形する工程を含むフェノール樹脂硬化物の再生利用方法。

IPC (4)：

C04B 35/00 , C01B 31/02 101 , C04B 35/52 , C08J 11/10 ZAB

FI (4)：

C04B 35/00 V , C01B 31/02 101 A , C08J 11/10 ZAB , C04B 35/52 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

樹脂組成物からの無機充填材の回収方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-125058 Applicant：日本電気株式会社, 株式会社タクマ
プリント基板の処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-002835 Applicant：松下電器産業株式会社

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