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J-GLOBAL ID：200903033623980260

光半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 浅田 康嗣
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993310145
Publication number (International publication number)：1995157541
Application date： Dec. 10, 1993
Publication date： Jun. 20, 1995
Summary：

【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に10〜40重量%含有し、更にフェノールノボラック樹脂及び2-メチルイミダゾールからなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐湿性、耐ヒートサイクル性が向上し、高温高湿雰囲気下における光透過率の劣化、信頼性の低下を抑えることができる。

Claim (excerpt)：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に10〜40重量%含むエポキシ樹脂【化1】(ここで式中のRは水素、又はメチル基で、同一でも異なってもよい)(B)硬化剤 及び(C)硬化促進剤からなることを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/18 NKK ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00