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J-GLOBAL ID:200903033776364844

鏡面加工基板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 細田 芳徳
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995276333
Publication number (International publication number):1997094741
Application date: Sep. 29, 1995
Publication date: Apr. 08, 1997
Summary:
【要約】【解決手段】(a)延性モード加工により基板の表面を研削して、表面に扇状の加工痕を有する、Ra(表面粗さ)が5〜300Åである表面加工基板を得る工程、(b)工程(a)により得られる表面加工基板を仕上げ研磨に付して、鏡面加工基板を得る工程、からなることを特徴とする鏡面加工基板の製造方法。【効果】本発明により、端面の面だれ性やスクラッチ傷も少なく、超平滑で良質な加工面を有する鏡面加工基板をより効率的に製造することができる。
Claim (excerpt):
(a)延性モード加工により基板の表面を研削して、表面に扇状の加工痕を有する、Ra(表面粗さ)が5〜300Åである表面加工基板を得る工程、(b)工程(a)により得られる表面加工基板を仕上げ研磨に付して、鏡面加工基板を得る工程、からなることを特徴とする鏡面加工基板の製造方法。
IPC (3):
B24B 1/00 ,  B24B 7/22 ,  G11B 5/84
FI (3):
B24B 1/00 A ,  B24B 7/22 Z ,  G11B 5/84 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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