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J-GLOBAL ID：200903033781034453

配線の形成方法

Inventor： 渋木 俊一
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 森 道雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995069592
Publication number (International publication number)：1996264538
Application date： Mar. 28, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【構成】絶縁膜2の表面に第1の溝7を形成し、この第1の溝7を有する絶縁膜2上に金属膜4を形成し、この第1の溝7以外の部分の金属膜4を研磨によって除去し、この第1の溝7内の金属膜4を絶縁膜2に対して選択的にエッチングして第2の溝8を形成し、この底部が金属膜4である第2の溝8を有する絶縁膜2上にバリア膜5を形成し、この第2の溝8以外の部分のバリア膜5を研磨によって除去する積層配線の形成方法。【効果】バリア膜と金属膜からなる積層配線構造を、容易に、配線幅に対して広げることなく、かつ絶縁膜に対して平坦となるように埋め込み形成することができる。

Claim (excerpt)：

絶縁膜の表面に第1の溝を形成し、この第1の溝を有する絶縁膜上に金属膜を形成し、この第1の溝以外の部分の金属膜を研磨によって除去し、この第1の溝内の金属膜を絶縁膜に対して選択的にエッチングして第2の溝を形成し、この底部が金属膜である第2の溝を有する絶縁膜上にバリア膜を形成し、この第2の溝以外の部分のバリア膜を研磨によって除去することを特徴とする配線の形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/3065

FI (3)：

H01L 21/88 K ,  H01L 21/302 L ,  H01L 21/88 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 集積回路装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-059889   Applicant：富士通株式会社
• 金属配線の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-266966   Applicant：日本電気株式会社