プリント配線板及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣江武典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993232737
Publication number (International publication number)：1995086727
Application date： Sep. 20, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】パッドに電子部品を確実に実装することができ、また、ソルダーレジストの塵の発生を確実に防止することができるプリント配線板及びその製造方法を、簡単な構造及び方法によって提供すること。【構成】基板10の表面に少なくとも一端が露呈するスルーホール20と、このスルーホール20の前記一端に延設された電子部品実装用のパッド30又は前記スルーホール20の前記一端を被覆するソルダーレジスト40とを有するプリント配線板100において、前記スルーホール20を、光硬化性樹脂50により充填した。

Claim (excerpt)：

基板の表面に少なくとも一端が露呈するスルーホールと、このスルーホールの前記一端に延設された電子部品実装用のパッド又は前記スルーホールの前記一端を被覆するソルダーレジストとを有するプリント配線板において、前記スルーホールを、光硬化性樹脂により充填したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/28 , H05K 1/11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

印刷配線板の製造方法及び印刷配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-022957 Applicant：住友セメント株式会社, 株式会社スミセ電子
回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-026910 Applicant：徳山曹達株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-345833 Applicant：株式会社日立製作所

Show all

Return to Previous Page