多孔質体およびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石井和郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999256233
Publication number (International publication number)：2000154273
Application date： Sep. 09, 1999
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】低密度で、平均孔径の小さな多孔質体およびその製造方法、ならびに断熱性の優れた断熱体および誘電性能に優れた絶縁体を有する半導体回路を提供すること。【解決手段】ポリイミド系樹脂の乾燥ゲルからなり、みかけ密度が800kg/m3以下、平均孔径が1μm以下である多孔質体。

Claim (excerpt)：

ポリイミド系樹脂の乾燥ゲルからなり、みかけ密度が800kg/m3以下、平均孔径が1μm以下である多孔質体。

IPC (5)：

C08J 9/28 101 , C08J 9/36 CFG , C08L 79/08 , H01L 21/312 , H01L 21/768

FI (5)：

C08J 9/28 101 , C08J 9/36 CFG , C08L 79/08 A , H01L 21/312 B , H01L 21/90 S

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

誘電体材料として使用するための発泡重合体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-207845 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
生物培養用多孔質炭素材料およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-018176 Applicant：東海カーボン株式会社
特開平4-252237

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Cited by examiner (8)

誘電体材料として使用するための発泡重合体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-207845 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
生物培養用多孔質炭素材料およびその製造方法
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