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J-GLOBAL ID：200903034296878526

半導体装置用機械荷重試験方法

Inventor： 廣畑 賢治 ,  川村 法靖
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998271603
Publication number (International publication number)：2000097833
Application date： Sep. 25, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 従来、機械荷重による疲労試験には、四点曲げや三点曲げという主に二次元的な変形を誘起することを目的とする試験装置が用いられてきた。これらの試験法は一方向にのみ曲げを発生させることを目的とした試験法であるため、支持辺に垂直な試験片の断面では、曲げ変形を生じさせることができるが、奥行き方向にはほとんど曲げ変形が生じない。しかしながら、半導体装置が熱負荷を受ける場合、変形は三次元的となる場合が多く、従来の三点曲げあるいは四点曲げ試験の場合の試験片に発生する応力分布と、熱負荷時の半導体装置に発生する応力分布を比較すると、例えば角部のはんだ接合部応力分布に関し、必ずしも一致しない場合がある。【解決手段】 荷重印加部(変位発生部)10、試験片支持部9よりなる機械荷重曲げ試験機において、半導体装置(回路基板含む)3もしくは半導体装置模擬体に、機械荷重により、複数方向に曲げを発生させることで三次元的な変形を誘起する半導体装置用機械荷重試験方法。

Claim (excerpt)：

荷重印加部(変位発生部)、試験片支持部よりなる機械荷重曲げ試験機において、半導体装置(回路基板含む)もしくは半導体装置模擬体に、機械荷重により、複数方向に曲げを発生させることで三次元的な曲げ変形を誘起することを特徴とする半導体装置用機械荷重試験方法。

IPC (3)：

G01N 3/34 ,  G01M 19/00 ,  G01R 31/02

FI (3)：

G01N 3/34 C ,  G01M 19/00 Z ,  G01R 31/02

F-Term (21)：

2G014AA23 ,  2G014AB51 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  2G024AD21 ,  2G024BA24 ,  2G024CA04 ,  2G024CA11 ,  2G024CA18 ,  2G024DA01 ,  2G024EA01 ,  2G061AA07 ,  2G061AB05 ,  2G061CB17 ,  2G061CB18 ,  2G061DA16 ,  2G061EA01 ,  2G061EA02 ,  2G061EA10 ,  2G061EB03 ,  2G061EB05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• チップ部品の曲げ試験方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-196886   Applicant：株式会社村田製作所
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-244199   Applicant：日立マクセル株式会社
• 材料試験機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-018088   Applicant：京セラ株式会社